⾦型不要。切削加⼯で実現した特殊パッケージ⽤DSPACK。

お客様のご要望

• 操作性の良い構造にしたい。

• 半⽥実装無しで接続したい。

• ICリードへ確実に接触させたい。

ご提案内容

• クラムシェル構造を採⽤

• 基板 間コネクタまたは基板ケーブル間コネクタでの接続

• 仕切り壁によるICリードのショート防⽌およびポゴピン接触

JTAG，計測器のインターフェースを搭載した，全ピン信号観測可能な変換基板

お客様のご要望

• BGAパッケージの信号観測をしたい。

• JTAG系ICEの接続／制御をしたい。

• 計測器との接続／制御をしたい。

• これらの要求をすべて同時に満たしたい。

ご提案内容

• ターゲットのBGAフットパターンをそのまま使⽤し，半スルー製法基板⽤にてスペースを有効活⽤。

• インピーダンス整合させ、部品配置を考慮。

半スルー技術を使って⼩型化を⾏ったパッケージ変換基板

お客様のご要望

• 使⽤していたICパッケージが保守化され別パッケージを実装したい。

• QFPパッケージやBGAパッケージのフット・パターンに論理回路や複数ICを搭載したい。

• 従来のフット・パターンに，ピン数が異なるQFPパッケージやBGAパッケージを実装したい。

ご提案内容

• 半スルー製法基板を活⽤し，省スペースでパッケージ変換配線を実現。

• インピーダンス整合させた基板設計も実現。

既存のパッドにコネクタレス(半⽥実装不要)で接続できる治具

お客様のご要望

• 既存の基板にコネクタを搭載せずに接続したい。

• パッド周辺の部品に触れないように接触させたい。

• 既存基板に追加⼯をせずに、位置合せを容易にしたい。

• 半⽥付きのパッドへ安定接触させたい。

ご提案内容

• コネクタレスタイプを提案。

• 治具にザグリ加⼯を施し、部品に接触させない構造。

• 実装部品、基板をガイドとしで使⽤する構造。

• 2点接触構造で安定接触を実現。

低価格を追求した，BGAソケット

お客様のご要望

• とにかく安くBGAソケットを作りたい。

• 半⽥ボールに傷がついても問題ない。

ご提案内容

• 値段の⾼いポゴピンをやめ、プラグピンで対応。

• 圧⼊ピンなので、本体も安価なFR-4で対応。

• 部品点数を減らし、価格を低減。

実装されたデバイスへの書き込みが可能なフレキケーブル (信号観測も可能)

お客様のご要望

• ICの⾼さ（製造歩留り）の吸収を⾏い、半⽥ボールとピンの接触性の向上 させたい。

• 作業性・利便性の向上。

ご提案内容

• 回転型回し込みノブを採⽤。

• ワンタッチ構造を採⽤し、ネジ締め箇所削減。

• ⽬盛り表⽰をし、ネジの締め付けトルク管理の簡易性確保。

• 下死点ストッパー機構も設け、ICを保護。

折り畳んで低背を確保したリジットフレキケーブル

お客様のご要望

• 多ピンになると抜去がしにくい。

ご提案内容

• ツバをつけることで、テコの原理を⽤い、抜去が容易。専⽤治具もラインナップ。

側⾯配線技術による、SSOPの変換基板

お客様のご要望

• 可能な限り基板を⼩さくし，QFPをLGAに変換したい。

• LGAは既存のソケット（基板にネジ⽌めタイプ）を使⽤した。

ご提案内容

• ハーフスルーホール技術を使⽤し、YQPACKを実装させることで⼩型化を実現し、NQPACK（QFP）と接続。

• 基板を2段構成にすることにより、基板のサイズを⼩型化。

実装されたデバイスへの書き込みが可能なフレキケーブル（信号観測も可能）

お客様のご要望

• デバイスを実装したままでピンの検証がしたい。

• 基板に⽳を開けるなど加⼯はしたくない。

ご提案内容

• ポゴピンを使い、デバイスのリードの上から接触をとる構造にした。

• ターゲット基板を加⼯せず、位置決めをデバイスの本体で⾏える構造とした。

側⾯配線技術による、SSOPの変換基板

お客様のご要望

• 折り畳んで低背を確保したリジットフレキケーブル

ご提案内容

• リジットフレキで製作することにより、基板を折り曲げ⾼さを低くすることを提案。

側⾯配線技術による，SSOPの変換基板

お客様のご要望

• SSOPを基板間コネクタに変換したい。

• 既存SSOPのパッドをそのまま利⽤したい。

• 周りに部品があるので，チップサイズにしたい。

ご提案内容

• チップサイズで実現させるため，側⾯配線基板を提案。

• 横幅を⼩さくするため，弊社SICAターゲットコネクタを採⽤