TQPACK

TQSOCKETをエミュレータ先端や基板に実装することにより、ターゲット基板のTQPACKと接続できます。

フットパターンがQFPと同一なので、量産基板にそのまま使用できます。

環境面を考慮したRoHS対応品です。

性能

絶縁抵抗：500MΩ or more (atDC100V)

耐電圧：AC100V rms / for one minute

接触抵抗：70mΩ or Less

使用温度：-25°- +85°

材質

絶縁体：TQPACK Liquid Crystal Polymer UL94V-0

絶縁体：TQSOCKET GlassFilled Epoxy

コンタクト：TQPACK Gold Plating over nickel

コンタクト：TQSOCKET Gold Plating over nickel

*仕様は、予告なく変更される場合がありますが、ご了承下さい。

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