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京セラケミカル製 FPC材料
東京エレテックでは有機材料製造メーカー「京セラケミカル株式会社」の取扱店として、
薄型、軽量、小型化の著しい進歩をとげている携帯電話やデジタルカメラ、モバイル機器用等のFPC材料を取扱っております。
耐熱ハロゲンフリーFPC材料
▼ カバーレイ
耐熱性、絶縁信頼性、耐薬品性、屈曲性などのあらゆる特性に優れ、ハロゲンフリー用途以外にも幅広く使用されている万能タイプのカバーレイです。 京セラケミカル(株)ホームページへ
▼ 感光性液状カバーレイ
露光現像によるパターニング可能な、難燃性に優れたハロゲンフリータイプの感光性液状カバーレイです。従来のカバーレイでは対応が難しかった高密度パターンにも対応可能です。
▼ 銅箔付カバーレイ
フレックスリジット用 TFA-504
従来のカバーレイに銅箔がラミネートされた製品です。
耐薬品性に優れた樹脂設計、製造工程の削減が可能。
フレックスリジットのトータル厚さを薄くできます。
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▼ ボンディングシート
フレックスリジッドに要求される耐マイグレーション性に抜群の信頼性を持ち、多くの使用実績がある高品位ハロゲンフリーボンディングシートです。
▼ スーパーボンディングシート
多層フレキやフレックスリジッドの層間接着用途に最適です。抜群のハンドリング性と高い信頼性が得られる、ガラスクロスコアの耐熱ボンディングシート。環境対応ハロゲンフリー製品。
▼ FPC加工品
京セラケミカルの特長あるFPC材料特性を生かした両面板からフレックスリジットまでの加工品を提供いたします。
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| [ お問合せ先 ] |
| 東京エレテック株式会社 機能材料営業部 |
| TEL 03-5295-1661 |
| FAX 03-5295-1775 |
| mail : materials@tetc.co.jp |
