取扱製品 > 電子部品 > ICソケット > NSPACKシリーズ 特長

NSPACKシリーズ 特長

SOP/SSOP IC実装用ソケット

▼ NSPACK / YSPACK / HSPACK / YSSOCKET

SOP/SSOP用ICソケット,NSPACKシリーズ
  • 組み替えによりSSOP搭載 • エミュレータ接続が可能です。

  • エミュレータ • ケーブル、基板、YSPACKまたはYSSOCKETと接続が可能です。

  • フットパターンがSSOPと同一であるため量産基板をそのまま使用できます。

  • 環境面を考慮したRoHS対応品です。

名称構成

シリーズ名 ピン数 リードピッチ パット幅 備考
NSPACK xx Y : 1.27mm

Z : 1.00mm

A : 0.80mm

B : 0.65mm

D : 0.50mm
J : 275mil

K : 300mil

L : 325mil

U : 525mil
*1
HSPACK -
YSPACK
YSSOCKET *2

*1 -SL = 長ネジタイプ
*2 N = ファスナー無
F = ファスナー有
F-2 = Fタイプ2段重ね

NSPACKシリーズ名称構成表

使用例

《 SSOP 搭載例 》 《 Emulator / PWB 接続例 》
SSOP搭載例,エミュレータ/基板接続例

付属品

  • NSPACK
    • 専用ドライバー 1本
      (HSPACKとNSPACKの固定、あるいは、YSPACKとNSPACKの固定に使用します)

      専用ドライバー
      NSPACKシリーズ専用ドライバ

  • HSPACK
    • ネジ(M2 x 6mm) 2本
      (HSPACKとNSPACKの固定に使用します)

  • YSPACK
    • ネジ(M2 x 10mm) 2本
      (基板にハンダ付けされたYQPACKとNQPACKの固定に使用します)

  • YSSOCKET-F2
    • ガイドピン(YSGUIDE-S1) 1セット(2本)
      YSGUIDE-S1
      YSGUIDE-S1


*ICE(In Circuit Emulator,アイス)はインテル社の登録商標です。

このページのトップへ



Copyright©1998 Tokyo Eletech Corporation All Rights Reserved