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NSPACKシリーズ 特長
SOP/SSOP IC実装用ソケット
▼ NSPACK / YSPACK / HSPACK / YSSOCKET
- 組み替えによりSSOP搭載 • エミュレータ接続が可能です。
- エミュレータ • ケーブル、基板、YSPACKまたはYSSOCKETと接続が可能です。
- フットパターンがSSOPと同一であるため量産基板をそのまま使用できます。
- 環境面を考慮したRoHS対応品です。
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名称構成
シリーズ名 ピン数 リードピッチ パット幅 備考 NSPACK xx Y : 1.27mm
Z : 1.00mm
A : 0.80mm
B : 0.65mm
D : 0.50mmJ : 275mil
K : 300mil
L : 325mil
U : 525mil*1 HSPACK - YSPACK YSSOCKET *2
*1 -SL = 長ネジタイプ *2 N = ファスナー無 F = ファスナー有 F-2 = Fタイプ2段重ね
使用例
《 SSOP 搭載例 》 《 Emulator / PWB 接続例 》
付属品
- NSPACK
- 専用ドライバー 1本
(HSPACKとNSPACKの固定、あるいは、YSPACKとNSPACKの固定に使用します)
専用ドライバー
- HSPACK
- ネジ(M2 x 6mm) 2本
(HSPACKとNSPACKの固定に使用します)
- YSPACK
- ネジ(M2 x 6mm) 2本
(YSPACKとNSPACKの固定に使用します)
- YSSOCKET-F2
- ガイドピン(YSGUIDE-S1) 1セット(2本)
YSGUIDE-S1
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*ICE(In Circuit Emulator,アイス)はインテル社の登録商標です。
