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開発例

弊社ではコネクタの設計技術のみならず，多層基板技術，フレキシブル基板技術，モールド成型技術，機構設計技術および部品実装技術を組み合わせてお客様のご要望におこたえしております。

(1) 特殊パッケージ用ソケット

■ 金型不要。切削加工で実現した特殊パッケージ用DSPACK

(2) BGAパッケージ信号観測アダプタの応用

■ JTAG，計測器のインターフェースを搭載した，全ピン信号観測可能な変換基板

(3) パッケージ変換用アダプタ

■ 半スルー技術を使って小型化を行ったパッケージ変換基板

(4) コネクタレス接続治具

■ 既存のパッドにコネクタレス(半田実装不要)で接続できる治具

(5) プラグピン・タイプ低価格 BGAソケット

■ 低価格を追求した，BGAソケット

(6) 目盛付きロック機構BGAソケット

■ デバイスの厚みを吸収できる回転型ノブ付トップカバー

(7) ツバ付CSSOCKET

■ 挿抜の際の煩わしさを解消したCSSOCKET

(8) QFPからLGAへの変換基板

■ ターゲット基板に穴を開けずに，既存のコネクタを有効利用した変換基板

(9) SSOP用コネクタレスSICA

■ 実装されたデバイスへの書き込みが可能なフレキケーブル（信号観測も可能）

(10) MIT変換基板

■ 折り畳んで低背を確保したリジットフレキケーブル

(11) 側面配線

■ 側面配線技術による、SSOPの変換基板