ICソケット

ICソケット

QFP用,SOP用およびBGA用のICソケットを取り扱っています。
ソケット外形がほぼ実ICと同等であり,お客様のターゲット基板への実装を容易にし,デバッグすることができます。
(*注)IC実装だけでなく,エミュレータとの接続を容易に行うこともできます。

QFP用 ICソケット (QFPソケット)

▼ NQPACKシリーズ (NQPACK / YQPACK / HQPACK / YQSOCKET / LOCKCOVER LQSOCKET)

QFP IC実装用ソケットです。
ICを実装せずにエミュレータに接続することもできます(YQPACK使用)。
ターゲット基板は対象のICと同じフット･パターンに半田実装が可能です。
32pin(7.0mm x 7.0mm)から272pin(36.0mm x 36.0mm)のQFP ICに対応しています。

NQPACK -ND製品の一本化に関するお知らせ。

SOP/SSOP用 ICソケット

▼ NSPACKシリーズ(NSPACK / YSPACK / HSPACK)

SOP/SSOP IC実装用ソケットです。
ICを実装せずにエミュレータに接続することもできます(YSPACK使用)。
ターゲット基板は対象のICと同じフットパターンに半田実装が可能です。
20pin(4.4mm x 6.5mm)SSOPから38pin(12.45mm x 6.1mm)のSSOP ICに対応しています。

特長製品一覧(図面)

BGA用 ICソケット (BGAソケット)

▼ BGAソケットシリーズ (CSPACK / DSPACK / LSPACK)

BGA IC実装用ソケットです。
BGA実装部はポゴピン(可動ピン)構造になっており,半田ボールのBGA ICを搭載することができます。
ターゲット基板は対象のICと同じフットパターンが使用可能です。
64pinクラスから600pinクラスの1.27mmピッチから0.5mmピッチまでのカスタムBGAに対応しています。

*注)本製品は,開発および評価での使用を想定したものです。
また,国内での使用に際し,電気用品安全法および電磁波障害対策の適用を受けておりません。