(3) パッケージ変換用アダプタ

(3) パッケージ変換用アダプタ

▼ 半スルー技術を使って小型化を行ったパッケージ変換基板

使用していたICパッケージが保守化され別パッケージを実装したい。

QFPパッケージやBGAパッケージのフット・パターンに論理回路や複数ICを搭載したい。

従来のフット・パターンに，ピン数が異なるQFPパッケージやBGAパッケージを実装したい。

半スルー製法基板を活用し，省スペースでパッケージ変換配線を実現。

インピーダンス整合させた基板設計も実現。