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(1) 特殊パッケージ用ソケット (DSPACKの応用)

▼ 金型不要。切削加工で実現した特殊パッケージ用DSPACK

お客様のご要望

  • 操作性の良い構造にしたい。


  • 半田実装無しで接続したい。


  • ICリードへ確実に接触させたい。

ご提案内容

  • クラムシェル構造を採用


  • 基板 間コネクタまたは基板ケーブル間コネクタでの接続


  • 仕切り壁によるICリードのショート防止およびポゴピン接触


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クラムシェル構造


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