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取扱製品 > 電子部品 > 開発例 > (1) 特殊パッケージ用ソケット

(1) 特殊パッケージ用ソケット (DSPACKの応用)

▼ 金型不要。切削加工で実現した特殊パッケージ用DSPACK

お客様のご要望

• 操作性の良い構造にしたい。
  
  
  
• 半田実装無しで接続したい。
  
  
  
• ICリードへ確実に接触させたい。
  
  

ご提案内容

• クラムシェル構造を採用
  
  
  
• 基板 間コネクタまたは基板ケーブル間コネクタでの接続
  
  
  
• 仕切り壁によるICリードのショート防止およびポゴピン接触
  
  

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