BGAソケットシリーズ概要

BGAソケットシリーズ概要

組み替えによりBGA搭載、エミュレータケーブルまたは基板との接続が可能です。

BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプ製品です。

鉛フリー半田、多pin、極小ピッチ等に対応したカスタム製品の開発も承ります。

	CSPACK	DSPACK	LSPACK
BGA/ケーブル搭載面
ターゲットボード面
特長	BGAと同じフットパターン状の半田ボールを有しており、リフロー実装が可能です。	ターゲット側はBGAと同じフットパターン状のポゴピンを有しており、基板への半田実装が不要です。	BGAと同サイズの弊社ソケット製品を嵌合し、ターゲット基板上に実装可能です。

CSPACK 特長 DSPACK 特長 LSPACK 特長