LSPACK 特長

LSPACK 特長

▼ BGAパッケージと同サイズの当社ソケット製品を嵌合してターゲット基板上に実装可能です。

LSPACK

BGA/ケーブル
搭載面

(ポゴピン)

ターゲット
ボード面

(プラグピン)

BGAオプションパーツ

　 BSSOCKET CSSOCKET CSPLUG CSPLUG/W CSICE

上
面

メスピン メスピン BGAパッド プラグピン QFPプラグピン

下
面

半田ボール プラグピン プラグピン プラグピン BGAパッド

特長 LSPACKと組み合わせて使用するBGAと同サイズのソケットケーブル又は基板に実装し、CSPACK、DSPACK、LSPACKと接続するICソケットケーブル又は基板に実装し、CSSOCKETまたはBSSOCKETと接続するICソケット BGA→QFP、
BGA→BGAなどピン変換が可能なアダプタ

使用方法

* カスタム品の設計・製造も承っております。
* 仕様は予告無く変更される場合がございますが、ご了承下さい。

LSPACK
BGA/ケーブル搭載面 (ポゴピン)
ターゲットボード面 (プラグピン)

	BSSOCKET	CSSOCKET	CSPLUG	CSPLUG/W	CSICE
上面
上面	メスピン	メスピン	BGAパッド	プラグピン	QFPプラグピン
下面
下面	半田ボール	プラグピン	プラグピン	プラグピン	BGAパッド
特長	LSPACKと組み合わせて使用するBGAと同サイズのソケット		ケーブル又は基板に実装し、CSPACK、DSPACK、LSPACKと接続するICソケット	ケーブル又は基板に実装し、CSSOCKETまたはBSSOCKETと接続するICソケット	BGA→QFP、 BGA→BGAなどピン変換が可能なアダプタ