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DSPACK 特長
▼ ターゲット側はBGAと同じフットパターン状のポゴピンを有している為、半田実装が不要です。
DSPACK BGA/ケーブル
搭載面
(ポゴピン)ターゲットボード面
(ポゴピン)
使用方法
* カスタム品の設計・製造も承っております。
* 仕様は予告無く変更される場合がございますが、ご了承下さい。
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DSPACK BGA/ケーブル
搭載面
(ポゴピン)ターゲットボード面
(ポゴピン)
* カスタム品の設計・製造も承っております。
* 仕様は予告無く変更される場合がございますが、ご了承下さい。