CSPACK 特長

CSPACK 特長

▼ BGAと同じフットパターン状の半田ボールを有し、リフロー実装が可能です。

CSPACK

BGA/ケーブル
搭載面

（ポゴピン）

ターゲットボード面

（半田ボール）

CSPACK推奨リフロー条件(CSPACKの表面温度)

プリヒート部 150℃ - 180℃, 180秒以内

本加熱 210℃以上, 30 - 60秒
(ピーク温度： 240℃，10秒以内)

*CSPACKは、半田ボール部の酸化を防ぐ為、真空パックされています。

使用方法

* カスタム品の設計•製造も承っております。
* 仕様は予告無く変更される場合がございますが、ご了承下さい。

CSPACK
BGA/ケーブル搭載面（ポゴピン）
ターゲットボード面（半田ボール）

CSPACK推奨リフロー条件(CSPACKの表面温度)
プリヒート部	150℃ - 180℃, 180秒以内
本加熱	210℃以上, 30 - 60秒 (ピーク温度： 240℃，10秒以内)
*CSPACKは、半田ボール部の酸化を防ぐ為、真空パックされています。